崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)包括EBL,光刻,ICP刻蝕等常見(jiàn)半導(dǎo)體工藝的開(kāi)發(fā),維護(hù);
2、參與前沿半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研發(fā),撰寫(xiě)初步技術(shù)方案、驗(yàn)證流程,并完成驗(yàn)證;
3、參與解決現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝設(shè)備、平臺(tái)、設(shè)備的疑難問(wèn)題;
4、參與工藝技術(shù)相關(guān)培訓(xùn) ,撰寫(xiě)專利等。
任職要求:
1、材料、機(jī)械、物理、化學(xué)、光學(xué)、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有一定的半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ),熟悉半導(dǎo)體加工的各項(xiàng)設(shè)備,具有一定的半導(dǎo)體制備加工經(jīng)驗(yàn);
3、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),積極主動(dòng),勤奮好學(xué),動(dòng)手能力強(qiáng),具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
4、了解微納光學(xué),了解超表面的優(yōu)先。
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