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崗位職責(zé)：
1、熟悉半導(dǎo)體工藝相關(guān)的工藝流程和相關(guān)設(shè)備的使用方法；
2、負責(zé)包括薄膜、EBL、光刻、ICP刻蝕等常見半導(dǎo)體工藝的開發(fā)與維護；
3、參與前沿半導(dǎo)體工藝技術(shù)的研發(fā)，撰寫初步技術(shù)方案并完成驗證；
4、根據(jù)項目需求，利用平臺資源，完成相關(guān)超表面器件樣品的試制工作；
5、能夠?qū)ΤＲ姷墓に噯栴}進行仿真模擬，完成優(yōu)化和方案改善；
6、負責(zé)工藝相關(guān)方案測試和方案驗證；
7、負責(zé)工藝的前沿的技術(shù)調(diào)研和分析研究工作。
任職要求：
1、研究生及以上學(xué)歷，光學(xué)/微電子/材料、物理化學(xué)相關(guān)專業(yè)；
2、了解微納光學(xué)，了解超表面的優(yōu)先。
3、熟悉半導(dǎo)體加工設(shè)備，具有一定的半導(dǎo)體加工經(jīng)驗優(yōu)先；
4、具有3年以上相關(guān)行業(yè)的工作經(jīng)驗。
5、具有良好的系統(tǒng)思維能力，邏輯清晰，有良好的動手能力和學(xué)習(xí)能力。
6、熱愛工作，具備一定的抗壓能力。