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崗位職責：
1、熟悉半導體工藝相關的工藝流程和相關設備的使用方法；
2、負責包括薄膜、EBL、光刻、ICP刻蝕等常見半導體工藝的開發(fā)與維護；
3、參與前沿半導體工藝技術(shù)的研發(fā)，撰寫初步技術(shù)方案并完成驗證；
4、根據(jù)項目需求，利用平臺資源，完成相關超表面器件樣品的試制工作；
5、能夠?qū)ΤＲ姷墓に噯栴}進行仿真模擬，完成優(yōu)化和方案改善；
6、負責工藝相關方案測試和方案驗證；
7、負責工藝的前沿的技術(shù)調(diào)研和分析研究工作。
任職要求：
1、研究生及以上學歷，光學/微電子/材料、物理化學相關專業(yè)；
2、了解微納光學，了解超表面的優(yōu)先。
3、熟悉半導體加工設備，具有一定的半導體加工經(jīng)驗優(yōu)先；
4、具有5年以上相關行業(yè)的工作經(jīng)驗，有管理經(jīng)驗優(yōu)先。
5、具有良好的系統(tǒng)思維能力，邏輯清晰，有良好的動手能力和學習能力。
6、熱愛工作，具備一定的抗壓能力。