工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)12吋刻蝕工藝研發(fā)工作,包括新產(chǎn)品工藝的開發(fā)與性能改善;
2. 跟進(jìn)RD產(chǎn)品和在線機(jī)臺(tái)異常處理,整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù),撰寫技術(shù)報(bào)告;
3. 配合解決并反饋客戶使用過程中所出現(xiàn)的問題;
4. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項(xiàng)目;
5. 編寫機(jī)臺(tái)的程序操作標(biāo)準(zhǔn);
6. 參與崗位要求的各項(xiàng)培訓(xùn),和部門內(nèi)部的經(jīng)驗(yàn)分享活動(dòng),提高問題處理能力。
任職資格:
1.碩士及以上學(xué)歷,物理、材料、化學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè) ;
2. 具有4年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉豐富濕法刻蝕及機(jī)臺(tái)原理相關(guān)知識;
3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé);
5. 對半導(dǎo)體工藝有深入了解,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式;
6. 具有先進(jìn)工藝開發(fā)、先進(jìn)封裝、功率器件工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。