投遞須知:本崗位主要負責半導體檢測設備和封裝設備的整機設計和核心技術攻關,要求候選人具備高精度、高速度的設備研發(fā)經(jīng)驗(精度達到μ級)
崗位職責:
1、根據(jù)設備研發(fā)需求,參與可行性分析、方案設計、理論計算、配件選型;
2、參與方案驗證和評審,完成3D模型設計,繪制加工圖紙,輸出BOM;
3、負責元器件選型及供應商技術溝通,跟蹤交付進度;
4、負責編制機械零部件來料檢驗要求,裝調檢驗要求;
5、協(xié)助完成樣機裝調、測試,并提供裝調、測試報告。
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械自動化相關專業(yè)4年以上工作經(jīng)驗,碩士及以上優(yōu)先;
2、熟悉設計工具,具備扎實的機械工程基礎,熟悉常用機械加工工藝,能熟練完成機械制圖;
3、積極主動、具有較強的創(chuàng)新能力和鉆研精神;
4、細致嚴謹、具有敏銳的觀察能力、具有較強的學習能力