崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作
2. 負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品方案文檔完成相關(guān)電路的原理圖設(shè)計
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品原器件選型和清單整理
4.設(shè)計及檢查PCB layout布局、布線。
5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品主板硬件調(diào)試,配合軟件完成相關(guān)調(diào)試
6.對新產(chǎn)品開發(fā)中的技術(shù)問題進行跟蹤、解決、并進行產(chǎn)品性能的優(yōu)化
任職要求:
1、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、擁有硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟練掌握Protel、Cadence等相關(guān)EDA工具軟件;
3、熟悉STM32、MSP430、ARM系列CPU原理,具備良好的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,能獨立完成元器件選型、測試和應(yīng)用;
4、具有電路設(shè)計與分析能力,獨立思考能力,有較強的責(zé)任心,具備團隊合作能力;
5、有EMC、可靠性測試相關(guān)經(jīng)驗,有嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、有FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
具體薪資面議