職位描述:
1、在 SMT 設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),迅速抵達(dá)現(xiàn)場(chǎng),依據(jù)故障現(xiàn)象進(jìn)行初步判斷,確定故障大致范圍;
2、運(yùn)用專(zhuān)業(yè)檢測(cè)工具(如萬(wàn)用表、示波器等)和維修經(jīng)驗(yàn)對(duì)故障設(shè)備的電氣、機(jī)械、氣動(dòng)等系統(tǒng)展開(kāi)深入檢測(cè)與分析精確找出故障根源,如電路板短路、元器件損壞、機(jī)械部件磨損等;
3、根據(jù)故障原因,制定合理的維修方案,及時(shí)更換損壞的元器件、修復(fù)或調(diào)整故障部件,完成設(shè)備維修工作,恢復(fù)設(shè)備正常運(yùn)行,并對(duì)維修過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行詳細(xì)記錄。
任職要求:
1、掌握電子電路基礎(chǔ)理論知識(shí),熟悉常見(jiàn)電子元器件(如電阻、電容、電感、集成電路等)的性能和檢測(cè)方法。
2、熟悉 SMT 設(shè)備(如貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、SPI、AOI 等)的結(jié)構(gòu)、工作原理和操作方法,具備設(shè)備故障診斷和維修能力。
3、熟練使用各類(lèi)電子維修工具和檢測(cè)儀器,如烙鐵、熱風(fēng)槍萬(wàn)用表、示波器、X- Ray 檢測(cè)儀、A0I 檢測(cè)儀等。
4、具備一定的焊接技能,能夠熟練進(jìn)行手工焊接和返修操作,掌握 BGA、QFP 等復(fù)雜元器件的焊接技巧。5、了解 SMT 生產(chǎn)工藝,能夠分析和解決因工藝問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。