1、負責研發(fā)項目中硬件部分的方案設計、詳細設計;
2、根據(jù)產(chǎn)品硬件具體開發(fā)工作,完成關鍵器件選型,相關驗證試驗,電路原理設計,PCB板圖設計,輸出制板文件,焊接調(diào)試資料;
3、負責硬件底層驅(qū)動軟件的調(diào)試,驗證硬件設計的合理性。
4、及時溝通、分析研發(fā)項目中出現(xiàn)的問題,并給出有效的解決方案,具有獨立解決問題的能力
5、完成領導安排的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學歷,自動化類、電子信息、電氣等相關專業(yè);
2、5年以上嵌入式開發(fā)設計經(jīng)驗;
3、熟練使用電路設計軟件AD或者Cadence;熟悉CAD軟件的使用;
4、具有ARM(如STM32),DSP,FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗,精通AD,DA及信號調(diào)理電路設計,熟悉常用的通信接口如RS232,RS422,RS485,以太網(wǎng),USB,CAN等;
5、熟練使用KEILL 、ISE 、Vivado等常用開發(fā)平臺,具有ARM(如STM32)的底層驅(qū)動軟件設計;
6、性格開朗,積極向上,樂觀。
職位福利:五險一金、績效獎金