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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整機(jī)裝調(diào)，產(chǎn)品問(wèn)題的協(xié)調(diào)解決工作；

2、負(fù)責(zé)激光直接成像產(chǎn)品的客戶端的維護(hù)、問(wèn)題分析及培訓(xùn)工作；

3、協(xié)同研發(fā)部門優(yōu)化改善設(shè)備性能。

4、利用工藝手段檢測(cè)設(shè)備的性能，功能及相關(guān)能力并對(duì)檢測(cè)后的數(shù)據(jù)及結(jié)果進(jìn)行分析、查找問(wèn)題所在及不足；

5、能夠分析并排除工藝相關(guān)因素引起的相關(guān)問(wèn)題，并進(jìn)行工藝條件優(yōu)化；

6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作

任職要求：

1、具備PCB制造工藝經(jīng)驗(yàn)、熟悉曝光圖形轉(zhuǎn)移制程（干膜或者防焊制程）優(yōu)先；

2、具備半導(dǎo)體光刻工藝或設(shè)備研發(fā)、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、有相關(guān)技術(shù)報(bào)告寫作能力，問(wèn)題分析能力；

4、抗壓性強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng)；

5、能適應(yīng)短期出差工作。