崗位職責(zé):
1.參與平臺(tái)的建設(shè)工作,包括設(shè)備采購(gòu)、安裝、調(diào)試、驗(yàn)收等工作。
2.負(fù)責(zé)所屬工藝段設(shè)備的操作、培訓(xùn)及維護(hù)。
3.參與新工藝的研發(fā),做好微納加工工藝模塊的標(biāo)準(zhǔn)化與文檔化,積極聯(lián)系和維護(hù)平臺(tái)用戶(hù),推廣先進(jìn)工藝,保持技術(shù)交流和溝通。
4.完成平臺(tái)負(fù)責(zé)人及技術(shù)骨干交辦的其他工作。
任職要求:
1.光學(xué)、電子學(xué)、半導(dǎo)體、材料等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景,本科及以上學(xué)歷。
2.具備1年以上半導(dǎo)體或其他相關(guān)行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.善于識(shí)別及解決問(wèn)題,有較強(qiáng)的分析能力。