職位描述
射頻電路設(shè)計(jì)射頻設(shè)計(jì)射頻仿真
崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)項(xiàng)目主管定義的相關(guān)電路模塊指標(biāo)，完成高性能射頻集成電路模塊，包括電路設(shè)計(jì)，前/后仿真，EM仿真及驗(yàn)證;
2. 芯片測(cè)試、驗(yàn)證及調(diào)試;
3. 設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試文檔的撰寫和歸檔。
崗位要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，集成電路與系統(tǒng)、通信、微波等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 具有PA/LNA/PS/VGA/DSA/VCO/Mixer/LO中一個(gè)或多個(gè)實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 具備清晰的邏輯推理能力，英語(yǔ)口語(yǔ)及書寫能力強(qiáng);
4、性格積極向上，有責(zé)任心，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
5、多次流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
工作地點(diǎn)
中關(guān)村東升科技園·學(xué)院園A619
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航天科工集團(tuán)二院二十三所
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職位發(fā)布者
馬辰/人事經(jīng)理
立即溝通
北京巨束科技有限公司北京巨束科技有限公司前身為北京芯聚能科技有限公司成立于2020年，是由國(guó)內(nèi)著名 RF設(shè)計(jì)專家，領(lǐng)銜微電子領(lǐng)域卓越技術(shù)團(tuán)隊(duì)，深耕基于 SOI的 RF設(shè)計(jì)市場(chǎng)，公司以硅基毫米波TR組件為切入，以設(shè)計(jì)+測(cè)試+封裝的商業(yè)模式，力求突破我國(guó) SOI關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展短板。項(xiàng)目技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。核心業(yè)務(wù)：?基于 SOI的射頻芯片設(shè)計(jì)（RFIC Design）?芯片設(shè)計(jì)為牽引的組件端和天線端開發(fā)、射頻EDA的擴(kuò)展性開發(fā)?芯片設(shè)計(jì)、組件應(yīng)用為核心的射頻研發(fā)平臺(tái)的建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)：?在CMOS毫米波Gbps無(wú)線通信系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)、有源無(wú)源器件建模、電路/電磁聯(lián)合仿真的設(shè)計(jì)方法等方面進(jìn)行了深入探索，成功研制出國(guó)內(nèi)首款CMOS 60GHz射頻前端的單片全集成芯片，最高支持6Gbps的物理層通信速率和16QAM調(diào)制方式；?在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控陣射頻前端芯片，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。?在基于SOI的IC設(shè)計(jì)方面，在多個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)方案，均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，其設(shè)計(jì)性能也獲得了終端用戶的高度認(rèn)可。行業(yè)定位：達(dá)到世界頂尖水平的IC設(shè)計(jì)+封測(cè)企業(yè)。市場(chǎng)定位：集成電路、新材料、電子信息、國(guó)防信息化、軍民融合技術(shù)定位：基于 SOI技術(shù)的 IC設(shè)計(jì)，成套解決方案提供商
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