職位描述
光刻工藝
1.負(fù)責(zé)編制光刻工序SOP，CP，PFMEA，OCAP等文件，并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行相應(yīng)修訂;對(duì)操作員/技術(shù)員進(jìn)行崗位培訓(xùn)；
2.負(fù)責(zé)光刻工序在線異常處理&原因排查&措施改善；
3.負(fù)責(zé)光刻工序新工藝&新材料&新設(shè)備的評(píng)估和驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)光刻工藝優(yōu)化，SPC數(shù)據(jù)匯總分析，返工數(shù)據(jù)匯總分析；
二、任職要求
1. 應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先
2. 英語(yǔ)流利，大學(xué)英語(yǔ)六級(jí)及以上
3. 熟悉Buming工藝流程， 2-5年相關(guān)Bumping工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
4. 熟悉自動(dòng)化流程、體系等相關(guān)知識(shí)，能夠完善當(dāng)站系統(tǒng)管控流程
5. 熟悉工藝關(guān)鍵點(diǎn)，具備設(shè)備、材料選擇和驗(yàn)證能力
6. 有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠合理安排當(dāng)班工作
2.負(fù)責(zé)光刻工序在線異常處理&原因排查&措施改善；
3.負(fù)責(zé)光刻工序新工藝&新材料&新設(shè)備的評(píng)估和驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)光刻工藝優(yōu)化，SPC數(shù)據(jù)匯總分析，返工數(shù)據(jù)匯總分析；
二、任職要求
1. 應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先
2. 英語(yǔ)流利，大學(xué)英語(yǔ)六級(jí)及以上
3. 熟悉Buming工藝流程， 2-5年相關(guān)Bumping工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
4. 熟悉自動(dòng)化流程、體系等相關(guān)知識(shí)，能夠完善當(dāng)站系統(tǒng)管控流程
5. 熟悉工藝關(guān)鍵點(diǎn)，具備設(shè)備、材料選擇和驗(yàn)證能力
6. 有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力，能夠合理安排當(dāng)班工作
工作地點(diǎn)
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
朱女士/HR
立即溝通
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立于2020年09月11日，是一家新成立的半導(dǎo)體公司，位于南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙峰路69號(hào)A-11。主要以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測(cè)試服務(wù)。整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資60億元，一期項(xiàng)目建設(shè)54000平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房，二期項(xiàng)目將建設(shè)占地約160畝的芯片封裝測(cè)試基地。目前一期項(xiàng)目正在有條不紊的建設(shè)中，預(yù)計(jì)2021年5月份進(jìn)行試樣生產(chǎn)，第三季度可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。待項(xiàng)目全面達(dá)成后，年產(chǎn)值將突破50億元。
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