崗位職責(zé):
1、熟悉減薄、劃片、裂片工藝、熟悉點(diǎn)測、分選工藝或者AOI工藝優(yōu)先;
2、能夠處理后段以上任意段的異常片源;
3、負(fù)責(zé)以上任意段工藝流程改善;
4、負(fù)責(zé)以上任意段工藝參數(shù)的優(yōu)化;
5、協(xié)助試驗(yàn)項(xiàng)目的展開。
崗位要求:
1、專科以上學(xué)歷,電子、光學(xué)或相關(guān)專業(yè);
2、從事半導(dǎo)體后道相關(guān)工藝2年及以上工作經(jīng)驗(yàn),有后段行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。常州 - 武進(jìn)
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