工作職責(zé):
參加公司芯片后端工藝團(tuán)隊(duì),執(zhí)行工藝開發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)工作。
- 光學(xué)薄膜的設(shè)計(jì)和制作。
- 鍍膜工藝的開發(fā)和產(chǎn)品化。
- 光電芯片、器件的切割、測試、檢驗(yàn)、以及過程的規(guī)范化和自動化。
- 給公司研發(fā)部門提供客戶需求,引導(dǎo)研發(fā)產(chǎn)品的定義。
- 相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用手冊的編寫。
職位要求:
- 學(xué)士/碩士學(xué)位,物理,光學(xué),材料,微電子等相關(guān)專業(yè)。
- 扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),具備2年芯片工藝直接的實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)(包含碩士論文期間工作)。
- 了解光學(xué)鍍膜的材料、原理、工藝、設(shè)備等。
- 熟練使用真空設(shè)備、顯微鏡、電源、示波器等設(shè)備。
- 具備半導(dǎo)體測試系統(tǒng)編程能力。
- 良好的人際溝通技巧。
- 良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,需要獨(dú)立承擔(dān)壓力和解決問題。
- 優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力。
- 一定的英文讀寫能力。
常州
常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司常州 - 武進(jìn)
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常州瀚鎵半導(dǎo)體有限公司常州 - 武進(jìn)
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