4. 能夠處理半導(dǎo)體芯片的設(shè)備、工藝異常;
5. 負(fù)責(zé)各站設(shè)備不同產(chǎn)品的工藝參數(shù)維護(hù);
6. 負(fù)責(zé)匯報(bào)日常工作進(jìn)度,完成上級(jí)安排的臨時(shí)任務(wù)。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,理工科優(yōu)先;微電子,光學(xué),電子信息,物理,材料等相關(guān)專業(yè)更優(yōu),經(jīng)驗(yàn)豐富者可以放寬到大專學(xué)歷;
2. 有半導(dǎo)體后端工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮,有大途、OPTO或DICSO切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 能適應(yīng)無塵室工作環(huán)境;
4. 具備良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力及人際溝通能力;
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力;
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