職位描述
硬件測(cè)試設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)PCIe
崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)自研計(jì)算機(jī)產(chǎn)品主板的設(shè)計(jì)與測(cè)試，包含PCB原理圖設(shè)計(jì)，布局布線(xiàn)，SI/PI仿真，及回板后測(cè)試，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)與測(cè)試，機(jī)箱結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計(jì)。
崗位要求：
1.計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科畢業(yè)且有兩年以上技術(shù)行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)歷；
2.PCB設(shè)計(jì)方向：需熟練使用至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件，熟悉原理圖設(shè)計(jì)，熟悉PCB制版、PCB加工的工藝要求以及生產(chǎn)流程；
3.SI/PI仿真方向：熟悉信號(hào)完整性理論，具有豐富的信號(hào)完整性、電源完整性仿真閉環(huán)經(jīng)驗(yàn)，熟悉仿真模型，有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用經(jīng)驗(yàn)，有一定的建模經(jīng)驗(yàn)；熟悉SPICE電路仿真、電磁場(chǎng)和信號(hào)時(shí)頻域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行總線(xiàn)和高性能SERDES I/O技術(shù)。
4.硬件電路測(cè)試方向：需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成調(diào)試，熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備；
5.電源設(shè)計(jì)與測(cè)試方向：熟練掌握服務(wù)器或復(fù)雜主板電源邏輯設(shè)計(jì)工具，動(dòng)手能力強(qiáng)，有主板電源硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.散熱設(shè)計(jì)方向：具備自板級(jí)到設(shè)備級(jí)的散熱設(shè)計(jì)能力，能夠承擔(dān)散熱部件設(shè)計(jì)和選型（如風(fēng)扇、散熱器、風(fēng)流結(jié)構(gòu)件等），能夠根據(jù)散熱需求，對(duì)設(shè)備和板卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計(jì)，具備基本的流體力學(xué)基礎(chǔ)和傳熱學(xué)知識(shí)，掌握至少一款散熱仿真軟件使用（如Flotherm、Icepack、6SigmaET等）；
7.具有良好的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能以結(jié)果為導(dǎo)向，能承受壓力并實(shí)現(xiàn)工作目標(biāo)。
2.PCB設(shè)計(jì)方向：需熟練使用至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件，熟悉原理圖設(shè)計(jì)，熟悉PCB制版、PCB加工的工藝要求以及生產(chǎn)流程；
3.SI/PI仿真方向：熟悉信號(hào)完整性理論，具有豐富的信號(hào)完整性、電源完整性仿真閉環(huán)經(jīng)驗(yàn)，熟悉仿真模型，有如HSPICE、ADS、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、SystemSI、Hyperlynx、Redhawk等SI/PI/EMI仿真工具使用經(jīng)驗(yàn)，有一定的建模經(jīng)驗(yàn)；熟悉SPICE電路仿真、電磁場(chǎng)和信號(hào)時(shí)頻域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4/3、USB3.0、SATA等高速串并行總線(xiàn)和高性能SERDES I/O技術(shù)。
4.硬件電路測(cè)試方向：需熟悉PCIe、DDR、JESD、AD/DA等高速接口和元器件集成調(diào)試，熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備；
5.電源設(shè)計(jì)與測(cè)試方向：熟練掌握服務(wù)器或復(fù)雜主板電源邏輯設(shè)計(jì)工具，動(dòng)手能力強(qiáng)，有主板電源硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.散熱設(shè)計(jì)方向：具備自板級(jí)到設(shè)備級(jí)的散熱設(shè)計(jì)能力，能夠承擔(dān)散熱部件設(shè)計(jì)和選型（如風(fēng)扇、散熱器、風(fēng)流結(jié)構(gòu)件等），能夠根據(jù)散熱需求，對(duì)設(shè)備和板卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計(jì)，具備基本的流體力學(xué)基礎(chǔ)和傳熱學(xué)知識(shí)，掌握至少一款散熱仿真軟件使用（如Flotherm、Icepack、6SigmaET等）；
7.具有良好的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能以結(jié)果為導(dǎo)向，能承受壓力并實(shí)現(xiàn)工作目標(biāo)。
工作地點(diǎn)
泉塘公園
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天津先進(jìn)技術(shù)研究院天津先進(jìn)技術(shù)研究院是濱海新區(qū)下屬的自收自支事業(yè)單位，專(zhuān)門(mén)從事電子信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)信息安全領(lǐng)域研究，位于天津?yàn)I海高新區(qū)。研究院設(shè)立PK體系技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、智能泛在感知協(xié)同創(chuàng)新中心等若干技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，并建設(shè)測(cè)試認(rèn)證中心、自主可控適配中心等服務(wù)平臺(tái)。孵化成立了飛騰信息、麒麟軟件、天津鯤鵬、天津優(yōu)揚(yáng)、天津長(zhǎng)天科融等公司。研究院以推動(dòng)科技協(xié)同創(chuàng)新為宗旨，以國(guó)家戰(zhàn)略需求為牽引，瞄準(zhǔn)解決國(guó)家“卡脖子”核心關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與攻關(guān)。深耕國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)，提供計(jì)算機(jī)系統(tǒng)軟硬件適配服務(wù)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)。同時(shí)，研究院致力于芯片研制、軟硬件設(shè)計(jì)、信息通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域高層次技術(shù)人才的培養(yǎng)，努力打造一支高水平的科研隊(duì)伍。 PK體系技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心是天津先進(jìn)技術(shù)研究院聯(lián)合國(guó)內(nèi)知名高校組建的研發(fā)平臺(tái)。中心以國(guó)家重大戰(zhàn)略需求為牽引，深耕自主CPU和操作系統(tǒng)，圍繞高性能計(jì)算、量子計(jì)算、微電子技術(shù)、人工智能等方向開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新和應(yīng)用推廣，促進(jìn)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。智能泛在感知協(xié)同創(chuàng)新中心是天津先進(jìn)技術(shù)研究院聯(lián)合國(guó)內(nèi)知名高校組建的研發(fā)平臺(tái)。中心圍繞感知芯片與器件、空間環(huán)境探測(cè)、空間信息系統(tǒng)等方向開(kāi)展技術(shù)研發(fā)。在高性能地理信息系統(tǒng)、智能物聯(lián)網(wǎng)、反無(wú)人機(jī)系統(tǒng)等領(lǐng)域開(kāi)展協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。
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