崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片后端物理設(shè)計(jì)PR相關(guān)工作,負(fù)責(zé)版圖設(shè)計(jì)的布局規(guī)劃、place單元放置、cts時(shí)鐘樹綜合、routing布線等;
2.負(fù)責(zé)芯片的綜合設(shè)計(jì)方案、負(fù)責(zé)模塊/子系統(tǒng)/系統(tǒng)等綜合環(huán)境搭建、負(fù)責(zé)各階段綜合腳本的編寫、負(fù)責(zé)各個(gè)模塊和Top的sdc的生成、檢查和完善;
3.參與完成PV物理驗(yàn)證、PA功耗分析、PT靜態(tài)時(shí)序分析等signoff檢查等相關(guān)工作;
4.參與芯片DFT設(shè)計(jì)相關(guān)工作,包括Scan、Mbist等并協(xié)助完成DFT的時(shí)序收斂。
崗位要求:
1.計(jì)算機(jī)、微電子及集成電路等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟悉數(shù)字后端IC設(shè)流程,熟悉后端設(shè)常用EDA工具;
3.具備熟練的腳本技能(例如TCL,Perl,Python等);
4.具備先進(jìn)工藝的后端物理設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先,比如16nm/12nm/7nm;
5.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。