職位描述
半導體鍵合工藝BONDING
職責:
1.負責晶圓鍵合設備的工藝部分驗收工作，針對不同產(chǎn)品調(diào)整工藝recipe；
2.對客戶進行設備工藝培訓；
3.及時有效與客戶溝通當前存在的工藝問題；
4.能在設備研發(fā)過程中提出設計改進意見與具體想法。
要求:
1.本科及以上，化工、材料等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉晶圓鍵合(wafer bonding)工藝優(yōu)先；
3.熟悉fab廠工作模式，有12寸晶圓研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
4.有出差的需求；
5.有獨立工作能力，能夠抗壓；
6.接受碩士應屆生。
1.負責晶圓鍵合設備的工藝部分驗收工作，針對不同產(chǎn)品調(diào)整工藝recipe；
2.對客戶進行設備工藝培訓；
3.及時有效與客戶溝通當前存在的工藝問題；
4.能在設備研發(fā)過程中提出設計改進意見與具體想法。
要求:
1.本科及以上，化工、材料等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉晶圓鍵合(wafer bonding)工藝優(yōu)先；
3.熟悉fab廠工作模式，有12寸晶圓研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
4.有出差的需求；
5.有獨立工作能力，能夠抗壓；
6.接受碩士應屆生。
工作地點
拓荊鍵科(海寧)半導體設備有限公司
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職位發(fā)布者
周泉萍/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
拓荊鍵科(海寧)半導體設備有限公司拓荊鍵科（海寧）半導體設備有限公司是由拓荊科技股份有限公司、海寧政府平臺等共同組建設立的高技術(shù)企業(yè)。公司位于浙江海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要從事半導體晶圓鍵合設備、背面研磨設備、檢測設備等一系列集成電路新興技術(shù)裝備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司立足半導體新興技術(shù)需求，依托海內(nèi)外專家團隊，致力于建設世界級高端半導體裝備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，為客戶提供具有競爭力的高端裝備和高質(zhì)量服務，進一步完善我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)鏈。
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