1、高速PCB的疊層設計,layout并出規(guī)格圖紙,2D圖,熟悉PCB材質(zhì)的選取;
2、針對客戶端需求,進行分析,和機構(gòu)工程師協(xié)調(diào)合作快速定制化產(chǎn)品;
3、對行業(yè)標準進行分析,對高速IO線纜設計方案進行初步評審,完成失效模式分析DFM,或DFMEA;
4、根據(jù)成本要求,提供能滿足產(chǎn)品性能及功能有***客制化方案;
5、根據(jù)工業(yè)標準,產(chǎn)品性能及功能要求,完成產(chǎn)品PCB或者高速連接器/線纜的信號完整性仿真,并對仿真結(jié)果進行分析,不斷優(yōu)化設計;
6、制定產(chǎn)品電氣性能測試規(guī)格書,對樣品進行電氣測試驗證,針對樣品信號完整性問題提供改善對策;
7、提供客戶所需要的信號完整性測試報告和S參數(shù),提供客戶端技術(shù)支持;
8、負責高速串行鏈路cable組件、裸線及連接器的TDR、delay、skew、S參數(shù)、串擾、駐波比、眼圖的夾具測試工作。
9、對問題線材與連接器進行建模仿真,并分析SI問題以及debug。
10、處理客戶對公司產(chǎn)品的特定要求,并設計優(yōu)化方案
要求:
1、通訊,電子信息科技,計算機相關本科以上學歷;
2、5~8年或以上高速PCB,連接器,高速線纜設計相關SI經(jīng)驗;
3、熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程和相關工程工具;
4、精通scopes,TDRs,VNAs等相關儀器的使用及調(diào)試;
5、精通PADS,ALLEGRO,AutoCAD等相關設計軟件,熟悉使用CST,HFSS或其它類似軟件進行信號完整性仿真分析;
6、熟悉各種高速線材產(chǎn)品的構(gòu)造性能,如USB2.0、USB3.0、HDMI、SATA、PCIe、MiniSAS、MiniSASHD、以及SFP、SFP+、QSFP光模塊等等。
7、熟悉高速I/O線纜的EMI/EMC分析優(yōu)化工作。
東莞
蜂巢汽車科技集團有限公司東莞
凱威檢測科技(廣東)有限公司東莞
東莞凌斯投資咨詢有限公司東莞
東莞市艾卡電子科技有限公司東莞
大灣區(qū)大學(籌)東莞
廣東廣測科技集團有限公司