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崗位職責(zé)

1、開發(fā)和優(yōu)化先進(jìn)封裝工藝；

2、 內(nèi)外溝通，協(xié)調(diào)解決技術(shù)、材料、設(shè)備等問題，能夠制定相關(guān)長短期解決方案；

3、 對(duì)工藝優(yōu)化工作進(jìn)行完整數(shù)據(jù)收集并詳細(xì)地報(bào)告整理。

任職要求

1、電子、機(jī)械、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、熟悉Flip chip、Fan-In、Fan-Out、2.5D/3D等集成電路先進(jìn)封裝工藝及測(cè)試，對(duì)其中多個(gè)工序的設(shè)備和材料有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉失效分析及可靠性的分析方法；

4、 5年以上封裝經(jīng)驗(yàn)，2年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)；

5、 具良好的溝通、協(xié)調(diào)能力。