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崗位職責：
1、負責芯片制造涉及的蒸鍍、光刻、刻蝕、清洗、電鍍等工藝流程指導工作；
2、負責新工藝研發(fā)實驗及新產品的工藝開發(fā)；
3、負責新產品、新工藝的量產導入；
4、負責處理產品生產過程中相關技術問題的分析、解決；
5、負責新產品的研發(fā)及相關芯片工藝調試；
6、負責工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產品良率的提升；
7、負責所轄區(qū)域的生產安全與信息安全，完成預定的目標管理項目；

8、負責工藝流程作業(yè)指導書的編制與作業(yè)員操作培訓。

任職要求：
1、材料、物理、化學、光電子、微電子相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2、三年以上半導體行業(yè)芯片制造工藝工作經驗，熟悉半導體芯片生產工藝，具備良好的數據分析能力；
3、熟悉芯片制造工藝流程，具備較強的學習能力，具備鉆研精神。