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1)負(fù)責(zé)x86（Intel、AMD）、ARM（NVIDIA Jetson、Rockchip、NXP）平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)；

2)指導(dǎo)PCB Layout工程師完成產(chǎn)品布局、走線及審核；

3)編寫B(tài)IOS開發(fā)需求，協(xié)助BIOS完成開發(fā)；

4)樣板調(diào)試,解決EVT/DVT/PVT測(cè)試問題；

5)協(xié)助FAE/PE解決項(xiàng)目在生產(chǎn)及市場(chǎng)應(yīng)用問題；

6)參與并協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理構(gòu)思、定義產(chǎn)品功能；

任職資格：

1.熟練使用Orcad/Allegro(Cadence)16.6及以上設(shè)計(jì)工具；

2.精通電子元器件特性，能快速閱讀中英文器件手冊(cè)獲取重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行選型；

3.從事硬件設(shè)計(jì)5年以上，熟悉x86（Intel、AMD）、ARM（NVIDIA Jetson、Rockchip、NXP）多個(gè)平臺(tái),并完成多個(gè)項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)；

4.熟悉單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具；

5.掌握高速電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性、噪聲抑制等技術(shù)；

6.熟悉EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，能夠進(jìn)行EMC測(cè)試和問題解決；

7.熟悉電子產(chǎn)品完整的生產(chǎn)制造流程，以及生產(chǎn)制造工藝，工業(yè)主板、整機(jī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

8.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能夠主導(dǎo)項(xiàng)目測(cè)試復(fù)盤和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)；

9.具有高度的責(zé)任心和積極主動(dòng)的工作態(tài)度，能夠快速高效地追蹤并解決問題；

10.良好的問題分析能力，能夠獨(dú)立思考并提出解決方案；

11.具備工控整機(jī)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有嵌入式應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

12.積極主動(dòng)，良好的溝通能力和抗壓能力，極強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。