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任職要求：

1. 5年及以上Layout工作經(jīng)驗，需能獨(dú)立完成主機(jī)板設(shè)計；

2. 有x86平臺（intel、AMD等）工控、服務(wù)器類主板Layout經(jīng)驗，具有工控機(jī)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；

3. 有高速信號（DDR3/4/5、PCIe x16/x8/x4 Gen5、USB 20Gb/s、SATA3.0）等信號的走線要求；

4. 對EMC有一定的認(rèn)知理解，具備電磁兼容相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗，能夠提出解決方案，確保產(chǎn)品符合電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)；

5. 熟悉Allegro，OrCAD, Gerber Tool等設(shè)計軟件，具備4~16多層設(shè)計能力，具備有信號完整性分析、阻抗匹配分析、電源完整性分析能力；

6. 熟悉SMT表貼和通孔各種類型元器件和封裝形式；

7. 了解模擬高速運(yùn)放、高頻電路、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換和嵌入式處理器的工作原理；

8. 了解PCB SMT/DIP生產(chǎn)制造工藝；

9. 具備良好的英文資料閱讀和理解能力；

10. 具有一定的電路基礎(chǔ)知識，良好的閱讀能力，能理解產(chǎn)品規(guī)格書相關(guān)內(nèi)容；

11. 能夠遠(yuǎn)程或現(xiàn)場解決客戶在產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用過程中的疑惑和問題；

12. 工作積極，嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真，有責(zé)任心，具備良好的溝通和協(xié)作能力;

13. 具有高度的責(zé)任心和積極主動的工作態(tài)度，能夠快速高效地追蹤并解決問題；

14. 良好的問題分析能力，能夠獨(dú)立思考并提出解決方案；

15. 積極主動，良好的溝通能力和抗壓能力，極強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊協(xié)作意識。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)元器件封裝的建立、更新和維護(hù)，確保元器件庫的準(zhǔn)確性和完整性；

2. 負(fù)責(zé)制定和優(yōu)化Layout設(shè)計及布局的標(biāo)準(zhǔn)化流程，確保設(shè)計工作的高效和規(guī)范;

3. 負(fù)責(zé)Layout的輸出文檔，制作Gerber文件及鋼網(wǎng)文件等資料，確保設(shè)計成果的完整性和準(zhǔn)確性;

4. 新平臺資料和各種IC Datasheet學(xué)習(xí)，主動與項目、硬件、結(jié)構(gòu)工程師溝通，根據(jù)Layout Guide、DXF完成PCB布局/評審/布線，并檢查優(yōu)化，及時輸出相關(guān)生產(chǎn)文件，做好文件歸檔維護(hù)；

5. PCB EQ的確認(rèn)和回復(fù)，及時跟進(jìn)、反饋研發(fā)、生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的問題并及時改善，勇于承擔(dān)責(zé)任；