1. 負(fù)責(zé)Die bond工藝,包含在線工藝管控和新產(chǎn)品導(dǎo)入,解決在線工藝問題;
2. 準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備和治具,按要求開展工藝實(shí)驗(yàn)和樣品制作;
3. 收集和記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),并進(jìn)行分析,提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告和相關(guān)技術(shù)文檔;
4. 審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范,例如FMEA, OCAP, CP,WI;
5. 負(fù)責(zé)技術(shù)工藝培訓(xùn),對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
崗位要求
1. 電子類大專或以上學(xué)歷;
2. 2年以上Die Bond工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn),熟悉QFN,BGA,LGA等封裝;
3.精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機(jī)器,有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉DA制程原理,對(duì)DA設(shè)備有很深的了解。