職位描述
MEMORY
1. 負(fù)責(zé)Die Bond站設(shè)備的維護(hù)與調(diào)試，新設(shè)備的驗(yàn)收;
2. 負(fù)責(zé)本工序生產(chǎn)效率的提高;
3. 配合工藝工程師對新產(chǎn)品導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作;
4. 在線技術(shù)支持，保證設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn);
5. 負(fù)責(zé)WB設(shè)備日常維護(hù)和設(shè)備保養(yǎng)，制定保養(yǎng)計(jì)劃;
6. 執(zhí)行公司的目標(biāo)和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求。
任職要求：
1. 電子類大專或以上學(xué)歷；
2. 2年以上Die Bond設(shè)備工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝;
3.精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機(jī)器，有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉DA制程原理，對DA設(shè)備有很深的了解。
工作地點(diǎn)
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
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湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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