職位描述
封裝測試測試程序開發(fā)
1.負責(zé)OS和FT測試程序開發(fā)和程序維護工作，確保測試程序release測試可靠;
2.對現(xiàn)有測試治具的整理與保養(yǎng)、制定測試工藝流程和產(chǎn)品測試標準;
3.負責(zé)和客戶溝通測試過程中工藝規(guī)范和測試問題，解決客戶反饋的問題和意見;
4.優(yōu)化程序開發(fā)測試文件和工藝要求;
5.熟練掌握國內(nèi)主流測試機操作、程序開發(fā)，熟悉C/C++編程語言；
6.參與產(chǎn)品測試活動，包括測試需求分析，測試方案設(shè)計，測試結(jié)果確認，可靠性分析，自動化測試等;
7.具備PCB板開發(fā)畫圖能力，熟悉常用電子元氣件和電路知識，熟練使用示波器和測試儀器應(yīng)用;
8.負責(zé)測試結(jié)果的統(tǒng)計與數(shù)據(jù)整理;
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷;電子信息類，集成電路類，計算機信息技術(shù)類，軟件工程、半導(dǎo)體或微電子等相關(guān)專業(yè);
2.具備2年以上半導(dǎo)體行業(yè)測試程序開發(fā)工作經(jīng)驗;
3.具備主動解決問題能力、自驅(qū)力和團隊精神;
工作地點
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
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田女士/招聘
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湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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