工作職責(zé):
1. 完成設(shè)備在客戶處的安裝、調(diào)試、維護(hù)及問題處理。及時(shí)反饋現(xiàn)場(chǎng)問題點(diǎn)和客戶要求;
2. 配合客戶進(jìn)行設(shè)備升級(jí)、迭代及問題對(duì)應(yīng),保證設(shè)備穩(wěn)定、安全運(yùn)行;
3.獨(dú)立完成固晶設(shè)備的拆裝(含電氣、結(jié)構(gòu)、運(yùn)控、軟件)。
4. 設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)裝機(jī)調(diào)試及后續(xù)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備 trouble處理等售后服務(wù)工作;
5. 收集客戶需求,緊密了解客戶生產(chǎn)及設(shè)備規(guī)劃信息,并匯總反饋給產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)迭代或者新產(chǎn)品開發(fā);
6. 及時(shí)整理設(shè)備維護(hù)、調(diào)試記錄和反饋,匯總問題點(diǎn)并每日更新;
任職資格:
1. 大專以上學(xué)歷,電氣工程及機(jī)電一體化專業(yè)。三年及以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)。技術(shù)優(yōu)越者可以放寬條件。
2. 半導(dǎo)體封裝Die Bond設(shè)備大修工作經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)。應(yīng)聘人員至少掌握以下兩種品牌固晶機(jī)設(shè)備:Hitachi、Fasford、ESEC、ASM、Datacon、Shinkawa、TDK、Panasonic、SHABAUR。
3.對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝有一定的認(rèn)知。
4.應(yīng)聘人員對(duì)設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)、工控品部件及運(yùn)控有良好的認(rèn)知和見解。看懂設(shè)備電氣圖紙。
5. 有良好的溝通能力及執(zhí)行能力,服從公司的工作安排。
5. 能適應(yīng)長(zhǎng)期出差及無塵室工作環(huán)境。