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崗位職責(zé)：
1.PID BOM的建立與維護(hù)
2.工藝路線確認(rèn)
3.主材輔材的確認(rèn)，變更管控以及耗用量的計(jì)算
4.各工序程序名維護(hù)
5.PID有效性的維護(hù)
6.流程卡下線前的核對(duì)
7.產(chǎn)線及相關(guān)部門(mén)反饋PID相關(guān)的問(wèn)題處理和記錄。
崗位要求：
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷；18~35周歲；
2.會(huì)使用基本的CAD，EXCEL，Word等辦公軟件；
3.熟悉DFN,QFN BGA等相關(guān)半導(dǎo)體封裝類(lèi)型；
4.工作細(xì)致認(rèn)真，態(tài)度踏實(shí)，具有一定的抗壓能力；
5.有半年以上半導(dǎo)體封裝各道工序的工藝流程和PID BOM相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；