職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝BGASiPAutoCADWB微組裝工藝射頻芯片
崗位職責(zé)：
1. 主要從事微波毫米波模塊組件的封裝、組裝相關(guān)工作；
2. 負責(zé)平行封焊、金錫封焊、激光打標、檢漏等微組裝工藝；
3. 負責(zé)上述工藝的工藝驗證、工藝優(yōu)化改進、生產(chǎn)過程質(zhì)量控制、人員培訓(xùn)等工作；
4. 獨立解決分析WB設(shè)備疑難問題，確保所用設(shè)備的正常運作；
5. 為生產(chǎn)線提供技術(shù)支持，以確保生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)力、產(chǎn)量、質(zhì)量和可靠性及成本；
6. 評價和調(diào)整設(shè)備，測量儀，工具和夾具的程序；
7. 準備工藝驗證報告并執(zhí)行安裝、操作和性能鑒定；
8. 編寫本工序工藝規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書等工藝文件；
9. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
任職條件：
1、本科及以上學(xué)歷，焊接、封裝、材料、微電子制造、機械等相關(guān)專業(yè)；
2、了解封裝、組裝工藝流程，有同行3-5年半導(dǎo)體WB打線工作經(jīng)驗；
3、具有較強分析、推理和解決問的題的能力；
4、能夠獨立處理WB設(shè)備常見故障；
5、熟練使用CAD制圖及統(tǒng)計分析測量工具；
6、為人正直、誠實、善良，懂得感恩，具有強烈的責(zé)任感和執(zhí)行力；
7、熱愛本行業(yè)工作；
工作地點：
成都市雙流區(qū)/天府新區(qū) 精工東一路666號聯(lián)東U谷
工作地點
聯(lián)東U谷天府高新國際企業(yè)港13棟
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