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崗位職責(zé)：
1、提供芯片封裝設(shè)計(jì)及工程方案，提供相應(yīng)的構(gòu)、應(yīng)力、散熱技術(shù)分析，保證芯片的可制造性、可靠性、可量產(chǎn)性；
2、端到端的負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝開發(fā)以及處理相關(guān)的工程質(zhì)量問(wèn)題；
3、調(diào)研先進(jìn)封裝技術(shù)演講方向，從設(shè)計(jì)、材料、可靠性等角度并結(jié)合芯片架構(gòu)、電、熱、力、成本等方面進(jìn)行封裝技術(shù)開發(fā)并轉(zhuǎn)化為芯片的封裝解決方案。
4、模組的可靠性設(shè)計(jì)眼鏡、工藝導(dǎo)入。
任職資格：
1、材料、半導(dǎo)體工藝、力學(xué)、熱動(dòng)力學(xué)、電子封裝等專業(yè)相關(guān)背景，碩士研究生學(xué)歷；
2、熟悉封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)力分析、散熱性能以及器件可靠性，有封裝工業(yè)界實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)為佳；
3、有實(shí)際參與封裝工廠開發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。