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工作職責(zé)
負責(zé)射頻與模擬方向物理實現(xiàn)，完成定制版圖開發(fā)，完成半導(dǎo)體器件與工藝的評估、協(xié)助完成 SOC 驗證協(xié)助完成 TO 工作，協(xié)助完成FA工作，完成與物理安全相關(guān)的定制設(shè)計與認證工作。

1、負責(zé)模擬、射頻集成電路的手工版圖設(shè)計及驗證，并完成版圖后的后參數(shù)的提取工作；
2、負責(zé)芯片產(chǎn)品的 IP更新與驗證、支持數(shù)字后端設(shè)計過程的 IP數(shù)據(jù)的準確。
3，負責(zé)全芯片版圖的整體合、完成全芯片的DRC、LVS、ANT等物理驗證，。
3，負責(zé)芯片驗證過程中版圖相關(guān)測試的流程設(shè)計、監(jiān)督實施、數(shù)據(jù)總結(jié)，如 EMMI、OBIRCH、FIB 、 ESD等
4，協(xié)助投片工程師完成全芯片驗證，完成投片相關(guān)工作
5，其他上級交辦的工作

任職資格
1、學(xué)歷要求：計算機、自控、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)，本科5年以上；
2、經(jīng)驗要求：熟悉模擬射頻版圖設(shè)計，有一定的模擬射頻電路基礎(chǔ)；熟悉Virtuoso，熟練使用物理驗證工具進行DRC、LVS、Ant等檢查；有PLL/ADC/DAC/LNA等模擬射頻模塊版圖設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；熟悉SKILL/TCL/Perl/Python等編程語言者優(yōu)先；有大型模擬射頻芯片整合工作經(jīng)驗者優(yōu)先；有40nm及以下工藝節(jié)點設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、技能要求；具備手工版圖設(shè)計能力，熟練掌握主流模擬版圖設(shè)計EDA軟件，熟練掌握物理驗證軟件；
4、態(tài)度性格要求：良好的配合意識，具備團隊協(xié)作精神，樂于溝通。