職位描述
技術(shù)支持
崗位職責:
1、負責新元器件封裝建立；
2、負責通信模塊及整機項目的PCB設(shè)計及資料輸出；
3、負責PCB工程回復(fù)以及PCB制造工藝把控；
4、負責SMT生產(chǎn)中關(guān)于PCB的問題處理與解決；
5、負責模塊和PCBA產(chǎn)品的PCB推薦設(shè)計的輸出。
任職要求:
1、通信、電子或相關(guān)專業(yè)，5年以上多層HDI板PCB開發(fā)經(jīng)驗；
2、精通Cadence/PADS /等PCB設(shè)計軟件，并熟練使用AutoCAD，orCAD CAM350等輔助設(shè)計工具 ；
3、熟悉PCB板制造加工工藝和SMT生產(chǎn)工藝；
4、具有一定的電路基礎(chǔ)知識， 對傳輸線理論、RF、ESD，EMI、防靜電等方面的知識有一定了解，熟悉信號、電源完整性及PDN相關(guān)知識；
5、 熟悉模塊或手機產(chǎn)品PCB設(shè)計， 有MTK/高通/展銳5G 平臺設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
6、具有進行SI和PI的sigrity仿真經(jīng)驗優(yōu)先；
7、做事細致、認真，有責任心和團隊協(xié)作能力；較強的適應(yīng)和抗壓能力；
8、執(zhí)行力強，能及時地完成上級交給的工作。
工作地點
聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司(西門)鳳游寺路52號17棟
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