崗位職責(zé):
"1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計產(chǎn)品的拼版、排版、版圖檢查和Tape Out工作
2. 負(fù)責(zé)版圖數(shù)據(jù)管理,Tape Out Checklist更新維護(hù)
3. 負(fù)責(zé)曝光和測試Job File及工藝作業(yè)的CAD文檔
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品首次曝光效果圖形的確認(rèn)"
任職要求:
"1. 本科學(xué)歷以上,集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)
2. 1年左右相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),可接受優(yōu)秀應(yīng)屆生
3. 熟悉linux操作系統(tǒng),有Synopsys Laker、Cadence Virtuoso或Empyrean Aether等版圖設(shè)計軟件使用經(jīng)驗(yàn)
4. 了解版圖設(shè)計、版圖驗(yàn)證等概念
5. 具備較強(qiáng)的工作主動性和責(zé)任心,具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神"