崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)無人機產(chǎn)品開發(fā)和帶載設(shè)備架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計、產(chǎn)品性能設(shè)計(包含EMC、安規(guī)、穩(wěn)定性等)以及PCB設(shè)計和調(diào)試;
2. 參與新產(chǎn)品設(shè)計方案的制定和評審;
3. 硬件技術(shù)開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤,積極配合、協(xié)調(diào)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作,跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中暴露出的問題;
4. 產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔的編制;
5. 參與和配合產(chǎn)品的認(rèn)證、測試等工作;
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