職位描述
MCU高邊驅(qū)動(dòng)SBC
職責(zé)：
1、設(shè)計(jì)芯片定義與應(yīng)用方案，包括MCU、H橋、高邊驅(qū)動(dòng)、SBC等各類芯片；
2、配合芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行芯片測(cè)試驗(yàn)證和失效分析；
3、負(fù)責(zé)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南等相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫；
4、負(fù)責(zé)芯片在系統(tǒng)上的應(yīng)用支持，解決系統(tǒng)導(dǎo)入及量產(chǎn)過(guò)程中的芯片相關(guān)問(wèn)題。
2、配合芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行芯片測(cè)試驗(yàn)證和失效分析；
3、負(fù)責(zé)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南等相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫；
4、負(fù)責(zé)芯片在系統(tǒng)上的應(yīng)用支持，解決系統(tǒng)導(dǎo)入及量產(chǎn)過(guò)程中的芯片相關(guān)問(wèn)題。
要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、電子工程、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉掌握模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)；
3、熟悉PCB設(shè)計(jì)，熟悉相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試方法；
4、熟悉MCU或ASIC設(shè)計(jì)流程，熟練使用Verilog，EDA工具，邏輯綜合工具等；
5、熟悉芯片封裝、ATE、可靠性等相關(guān)知識(shí)；
6、有較強(qiáng)的分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力；
7、具有良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能盡快融入團(tuán)隊(duì)開展工作；
8、具有芯片行業(yè)的AE/FAE工作經(jīng)驗(yàn)或芯片設(shè)計(jì)與嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、熟悉掌握模擬電路、數(shù)字電路知識(shí)；
3、熟悉PCB設(shè)計(jì)，熟悉相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)試方法；
4、熟悉MCU或ASIC設(shè)計(jì)流程，熟練使用Verilog，EDA工具，邏輯綜合工具等；
5、熟悉芯片封裝、ATE、可靠性等相關(guān)知識(shí)；
6、有較強(qiáng)的分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力；
7、具有良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，能盡快融入團(tuán)隊(duì)開展工作；
8、具有芯片行業(yè)的AE/FAE工作經(jīng)驗(yàn)或芯片設(shè)計(jì)與嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院
入職公司信息
- 入職公司: 東風(fēng)汽車集團(tuán)股份有限公司
- 公司地址:
- 公司人數(shù): 500-999人
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