1.負責硬件產(chǎn)品整體技術方案設計。
2.主導硬件原理圖,PCB設計、評審,文檔編寫。
3.主導電子物料選型,測試,導入和認證流程,落實電子物料歸一化。
4.與結構工程師配合完成結構堆疊設計,與嵌入式軟件工程師配合完成新功能調(diào)試。
5.分析處理生產(chǎn)及測試中出現(xiàn)的故障進行。
6.BOM輸出維護及其他硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中的文檔整理。
7.提升已有產(chǎn)品技術競爭力。
任職資格:
1.本科5年以上,碩士3年以上2.有GNSS行業(yè)、無線通信、儀器儀表經(jīng)驗者優(yōu)先
3.具有嵌入式ST/NXP/TI/Atmel中高端平臺獨立設計經(jīng)驗和能力,具有GNSS,激光雷達、圖像、等方面的工作經(jīng)驗,產(chǎn)品用過FPGA
4.熟悉通信原理、C語言、SMT制造技術、PCB技術
5.良好的英語閱讀能力,能夠閱讀英文芯片資料,文檔編寫能力,工作嚴謹細致,有責任心
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