職位描述
芯片
崗位內(nèi)容：
1. 半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的外延生長(zhǎng)、制備、加工和測(cè)試等全過(guò)程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行問(wèn)題分析和改進(jìn)。
3. 與其他部門(mén)緊密配合，共同支持產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
4. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1. 具有扎實(shí)的物理和半導(dǎo)體器件制備、加工、測(cè)試等方面的基礎(chǔ)知識(shí)。
2. 熟悉各類半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的使用和維護(hù)，熟練掌握編程語(yǔ)言和數(shù)據(jù)分析軟件。
3. 能夠適應(yīng)較為嚴(yán)格的操作流程和管理要求，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。
4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，并樂(lè)于接受新的技術(shù)挑戰(zhàn)。
1. 半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的外延生長(zhǎng)、制備、加工和測(cè)試等全過(guò)程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行問(wèn)題分析和改進(jìn)。
3. 與其他部門(mén)緊密配合，共同支持產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
4. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1. 具有扎實(shí)的物理和半導(dǎo)體器件制備、加工、測(cè)試等方面的基礎(chǔ)知識(shí)。
2. 熟悉各類半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備的使用和維護(hù)，熟練掌握編程語(yǔ)言和數(shù)據(jù)分析軟件。
3. 能夠適應(yīng)較為嚴(yán)格的操作流程和管理要求，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致。
4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，并樂(lè)于接受新的技術(shù)挑戰(zhàn)。
工作地點(diǎn)
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)路東區(qū)
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