職位描述
設(shè)計PCB設(shè)計ARM研發(fā)AD/DA
1.負(fù)責(zé)系列產(chǎn)品的硬件總體方案設(shè)計、元器件選型、原理圖與PCB設(shè)計；;
2.負(fù)責(zé)系列產(chǎn)品的認(rèn)證類設(shè)計與變更，輸出認(rèn)證所需的各類技術(shù)文檔，支持認(rèn)證所需的各類實驗與驗證，直至通過。
3.能獨立完成產(chǎn)品的軟硬件開發(fā)工作、軟硬件調(diào)試、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等。
4.負(fù)責(zé)系列產(chǎn)品的技術(shù)改良、品質(zhì)改善、工藝提升與降本增效等方面的設(shè)計變更。
5.能夠承擔(dān)項目負(fù)責(zé)人職責(zé)，編寫項目可研報告、立項建議書、項目任務(wù)書等項目資料，推進項目實施；
6.編制硬件設(shè)計文檔、測試報告等相關(guān)技術(shù)文件，確保項目文檔的完整性和準(zhǔn)確性:
7.跟蹤行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，研究新技術(shù)，提升硬件產(chǎn)品的競爭力，為公司硬件產(chǎn)品的升級換代提供技術(shù)支持。
2.負(fù)責(zé)系列產(chǎn)品的認(rèn)證類設(shè)計與變更，輸出認(rèn)證所需的各類技術(shù)文檔，支持認(rèn)證所需的各類實驗與驗證，直至通過。
3.能獨立完成產(chǎn)品的軟硬件開發(fā)工作、軟硬件調(diào)試、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等。
4.負(fù)責(zé)系列產(chǎn)品的技術(shù)改良、品質(zhì)改善、工藝提升與降本增效等方面的設(shè)計變更。
5.能夠承擔(dān)項目負(fù)責(zé)人職責(zé)，編寫項目可研報告、立項建議書、項目任務(wù)書等項目資料，推進項目實施；
6.編制硬件設(shè)計文檔、測試報告等相關(guān)技術(shù)文件，確保項目文檔的完整性和準(zhǔn)確性:
7.跟蹤行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，研究新技術(shù)，提升硬件產(chǎn)品的競爭力，為公司硬件產(chǎn)品的升級換代提供技術(shù)支持。
任職要求：
1，電子信息、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有電力行業(yè)領(lǐng)域5年以上軟硬件開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2.具有國產(chǎn)芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，具有量產(chǎn)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3,精通C/C++語言編程。熟練使用stm32,stm8等芯片進行開發(fā)，熟練使用KEIL、IAR編譯工具。
4.具備獨立設(shè)計電路和PCB的能力，具備FPGA、ARM、AD/DA電路設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先.
5.熟練使用Altium Designer、OrCAD、PADS等軟件，示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等常用儀器儀表;
6.具有項目管理經(jīng)驗，能夠承擔(dān)項目經(jīng)理職責(zé)；
7.具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，能與項目組成員有效溝通，共同推進項目進度，具備獨立承擔(dān)項目能力。
2.具有國產(chǎn)芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，具有量產(chǎn)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3,精通C/C++語言編程。熟練使用stm32,stm8等芯片進行開發(fā)，熟練使用KEIL、IAR編譯工具。
4.具備獨立設(shè)計電路和PCB的能力，具備FPGA、ARM、AD/DA電路設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先.
5.熟練使用Altium Designer、OrCAD、PADS等軟件，示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器等常用儀器儀表;
6.具有項目管理經(jīng)驗，能夠承擔(dān)項目經(jīng)理職責(zé)；
7.具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，能與項目組成員有效溝通，共同推進項目進度，具備獨立承擔(dān)項目能力。
工作地點
創(chuàng)業(yè)總部基地
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