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    更新于 1月1日

    封裝工程師

    8千-1.2萬·13薪

    職位描述

    封裝工藝光學(xué)器件封裝AutoCADSolidWorks玻璃封裝金屬封裝
    工作概述:
    1.負(fù)責(zé)公司封裝產(chǎn)品的工藝研發(fā);
    2.產(chǎn)品圖紙及制成的相關(guān)工裝模具設(shè)計、相關(guān)作業(yè)文件及標(biāo)準(zhǔn)的定制編寫 ;
    3.新產(chǎn)品的驗證,工藝指導(dǎo)及產(chǎn)線反饋解決。
    4.與公司其他部門積極配合,完成上級交辦的其他事務(wù)。

    任職要求:
    1.本科及以上學(xué)歷、機(jī)械類、材料類、通訊類等理工科專業(yè);
    2.有高溫玻璃封裝工作經(jīng)驗,.熟練SOP及工藝文件編寫;
    3.熟練CAD、solidworks等繪圖軟件;了解相關(guān)表面處理工藝;
    4.具備良好的溝通表達(dá)能力,工作認(rèn)真,具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心。

    工作地點

    鎮(zhèn)江晶鼎光電科技有限公司

    職位發(fā)布者

    韋甜/人事經(jīng)理

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    公司Logo江東晶鼎電子元器件(鎮(zhèn)江)有限公司
    江東晶鼎電子元器件(鎮(zhèn)江)有限公司是由外商合資企業(yè),主要從事電子元器件制造、電力電子元器件銷售以及電子專用材料研發(fā)為一體,公司地址位于江蘇鎮(zhèn)江丁卯潘宗路,公司擁有優(yōu)秀的管理團(tuán)隊以及具備領(lǐng)先技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊,歡迎您的加入。
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