崗位職責(zé):
1.芯片產(chǎn)品的中測(CP)和成測(FT)方案的設(shè)計和軟硬件開發(fā);熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的Load Board,Socket,Probe card的準備和測試。
2.負責(zé)芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試。
3.對接和管理供應(yīng)商,協(xié)助供應(yīng)商制定測試方案,確保測試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測試時間達到預(yù)期目標。
4.與各部門溝通協(xié)作,解決生產(chǎn)過程中遇到的問題。
5.對客戶應(yīng)用反饋的芯片問題進行分析驗證,排查量產(chǎn)測試問題,確保產(chǎn)品在客戶端的良率。
任職要求:
1.微電子、自動化本科及以上學(xué)歷,2年+工作經(jīng)驗;
2.熟悉芯片從晶圓加工,到中測、封裝、成測的基本流程;
3.具有良好的溝通能力及合作意識;
4.有測試廠相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。