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崗位描述：
1. 負責產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及芯片選型工作；
2. 負責獨立完成單板產(chǎn)品設(shè)計方案，考慮EMC安規(guī)、防護和環(huán)境適應性設(shè)計、可測試性設(shè)計、可靠性需求及結(jié)構(gòu)配合工作；
3. 負責完成硬件關(guān)鍵技術(shù)、性能公關(guān)，完成硬件配置管理；
4. 負責與軟件工程師協(xié)作，完成產(chǎn)品整機測試工作以及優(yōu)化方案設(shè)計；
5. 負責產(chǎn)品硬件樣機和原型的生產(chǎn)工作，并與相關(guān)方溝通；
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，電子、通信、自動化及相關(guān)專業(yè)，1-3年工作經(jīng)驗；
2. 熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計和分析要點，熟悉醫(yī)療產(chǎn)品測試標準和安規(guī)要求；
3. 熟練掌握各種主流電路設(shè)計和仿真軟件，例如PADS、AD、Cadence等；
4. 熟悉電刺激、生物電類型產(chǎn)品的硬件設(shè)計，具有相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗；
5. 具有較強的問題解決能力，可以快速定位問題并進行驗證，熟練使用各種類型電子儀表；
6. 具有較強的動手能力，可以獨立完成樣機的制作和測試工作。