職位描述
高分子材料化工產品材料研發(fā)配方研發(fā)
1.負責膠黏劑產品的研發(fā)、產品試產、無樣生產的工藝改良、品質與效率的提升；
1. 評審測試過程、量產過程的具體內容，并配合測試人員、生產人員完成工作，保證產品質量；
2. 對新產品量產的工業(yè)參數的確認和作業(yè)指導書的編寫；新產品的成本估算及工藝設計。
4.新產品從實驗室配方到產品小試中試的整個過程。
5.有成熟環(huán)氧樹脂，聚氨酯，丙烯酸，改性硅烷等材料研發(fā)經驗優(yōu)先
能力要求：
1.有高分子材料或者膠粘劑行業(yè)研發(fā)經驗者優(yōu)先；有環(huán)氧樹脂，聚氨酯，丙烯酸，改性硅烷等體系材料研發(fā)經驗者優(yōu)先；
2.良好的化學基礎知識，具有熟練掌握各種化學試驗設備的能力和新材料研發(fā)的經驗。
3.有較好的文字底蘊，能獨立撰寫相關的作業(yè)指導書和工藝流程說明書，并具有良好的英文讀寫能力，能夠獨立查閱和閱讀外文資料。
教育背景：
高分子材料，化學等相關領域人才優(yōu)先。
歡迎具有扎實的相關專業(yè)知識的年輕人才（有相近經驗即可）應聘和公司一起發(fā)展。
職位招聘3-5人
工作地點
光明新材料中試產業(yè)化基地14樓
相似職位
- 有機合成化學家1萬-2萬
深圳
廈門賽諾邦格生物科技股份有限公司 - 精餾工程師1萬-1.5萬
深圳 - 龍崗
深圳市宏森環(huán)保科技有限公司 - 研發(fā)助理工程師6千-8千
深圳 - 寶安
深圳市美麗華科技股份有限公司 - 初級研發(fā)工程師8千-1.6萬
深圳 - 坪山
浙江美達瑞新材料科技有限公司 - 化工研發(fā)工程師6千-7千
深圳 - 光明
衡陽市美潤達表面處理有限公司 - 化工工藝工程師1.5萬-2萬
深圳 - 龍崗
深圳市朗坤科技股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
潘煥榕/人事經理
三日內活躍立即溝通
深圳市聚芯源新材料技術有限公司我司致力于研究、開發(fā)、生產高性能電子粘接材料及系列產品，產品廣泛應用于芯片半導體封裝、航天航空、光通信光模塊和新能源汽車、消費類電子等各個行業(yè)。公司在“國產化替代”的大旗下，從各上市公司、國外知名新材料企業(yè)中，聚集了一批有著十多年先進電子材料行業(yè)研發(fā)生產成熟經驗的一支高技術團隊，為全球客戶提供尖端的產品及專業(yè)的技術支持。公司成立于2021年，注冊地及研發(fā)基地位于中科院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，公司的成立得到電子材料院領導和院士的大力支持，并與材料院建立聯(lián)合實驗室。材料研究院投資數十億元，其實驗室擁有國內最先進的檢測設備及國際上先進的封裝材料測試和驗證平臺，為公司的技術研發(fā)和產品驗證提供了強大的技術保障。同時公司與華南理工大學材料學院在高分子材料合成、結構與性能研究方面開展技術合作，通過“產學研”方式合力推廣市場應用，為本公司新材料及原材料國產化的完成在理論實踐和技術路線上提供了切實可行的實施和產業(yè)升級方案。深圳市聚芯源新材料技術有限公司是一支充滿激情并富有實戰(zhàn)經驗的專業(yè)技術團隊，不斷突破自我、實現科技創(chuàng)新。公司成立短短三年，在國內就率先通過宇航級環(huán)氧灌封材料的驗證并實現量產；在半導體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實現量產。“新材料產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性產業(yè)，也是高技術競爭的關鍵領域，我們要奮起直追，迎頭趕上”，聚芯源新材料技術有限公司牢記國家使命，在先進電子材料等硬科技領域敢于和國外頭部企業(yè)比拼，為實現先進電子材料國產化，攀登科學高峰、打造國產高端品牌而不懈努力！
公司主頁