崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)精密設(shè)備或器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)以及后續(xù)改進(jìn)優(yōu)化,編寫輸出各類設(shè)計(jì)文檔;
2、主導(dǎo)完成光機(jī)電項(xiàng)目的需求分析、方案設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)評(píng)審等項(xiàng)目全流程;
3、參與機(jī)械結(jié)構(gòu)的仿真模擬,配合完成產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)以及工裝設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)研發(fā)生產(chǎn)所需治具,夾具;
4、跟蹤加工生產(chǎn),配合軟硬件聯(lián)合調(diào)試,解決樣機(jī)組裝測(cè)試過程中的各類技術(shù)問題。
任職要求:
1、5年以上半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),具備熟練使用二維、三維建模和工程圖繪制能力。
2、熟悉各類電動(dòng)、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),曾經(jīng)主導(dǎo)或獨(dú)立設(shè)計(jì)光機(jī)電一體化復(fù)雜設(shè)備經(jīng)驗(yàn),有光學(xué)、電子等知識(shí)基礎(chǔ),熟練運(yùn)用電動(dòng)、氣動(dòng)、傳感器等各種標(biāo)準(zhǔn)件。
3、熟悉掌握光電、激光、顏色、位移、壓力等傳感器的選型,并熟悉其安裝方式及使用范圍;
4、熟悉半導(dǎo)體(硅或SiC)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,熟練掌握各類加工工藝、材料特性及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度設(shè)計(jì)。
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