崗位職責(zé):
1. 利用EDA仿真軟件對(duì)集成電路-封裝-電路板系統(tǒng)進(jìn)行仿真驗(yàn)證;
2. 學(xué)習(xí)使用我司的EDA產(chǎn)品及仿真流程;
3. 就客戶使用我司EDA產(chǎn)品仿真中出現(xiàn)的問題和需要優(yōu)化的事項(xiàng)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)溝通,以提升產(chǎn)品的性能和效率;
4. 作為AE工程師與產(chǎn)品研發(fā)部門的接口;
5. 需要不定期現(xiàn)場(chǎng)支持客戶。
崗位要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 了解EMC/SI/PI/Thermal仿真工具并熟練使用其中一種或多種;
3. 英語良好,能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料;
4. 注重細(xì)節(jié),善于獨(dú)立思考,并有較好的自我驅(qū)動(dòng)及管理能力;
5. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng),對(duì)專利和前沿技術(shù)的搜索、分析有一定的了解,責(zé)任心強(qiáng),具有良好的溝通能力,解決問題能力及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,樂于分享。