【崗位職責(zé)】
1、半導(dǎo)體封裝設(shè)備打樣,主要負(fù)責(zé)設(shè)備操作,樣品的制作;
2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備問(wèn)題(電氣、軟件)測(cè)試,重現(xiàn)問(wèn)題,并且發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的關(guān)鍵點(diǎn),將問(wèn)題整體描述清晰。
3、設(shè)備工藝問(wèn)題測(cè)試,根據(jù)方案,進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,及時(shí)匯總,得出有效的結(jié)論。
4、微組裝工藝制程的研究,提升設(shè)備與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用的切合度,使設(shè)備的使用方式更加滿足客戶的需求。
【具體要求】
1、本科及以上學(xué)歷,電子,自動(dòng)化,測(cè)控相關(guān)專業(yè);
2、有相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備操作或者售后工作經(jīng)驗(yàn)者, 優(yōu)先考慮;
熟悉鍵合機(jī)、粘片機(jī)等封裝設(shè)備者優(yōu)先考慮;
3、有在半導(dǎo)體設(shè)備的工藝制程做長(zhǎng)期研究和測(cè)試意愿。
天津 - 濱海新區(qū)
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