職位描述
工藝設計切割工藝
職責描述
負責開發(fā)和優(yōu)化LED芯片后端工藝，包括晶圓測試、減薄、切割、擴膜、封裝和測試等。
負責制定LED芯片后端生產(chǎn)工藝，解決生產(chǎn)過程中的工藝問題，設計和實施工藝改進措施，提高產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和效率。
與設計和運營制造團隊緊密合作，確保后端工藝與前端工藝的順暢銜接，確保生產(chǎn)的高效性與質(zhì)量。
協(xié)助可靠性測試以及失效分析，持續(xù)改進芯片與封裝品質(zhì)。
編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術文件，并對生產(chǎn)工藝進行實驗驗證與數(shù)據(jù)收集。
編寫和維護芯片后端工藝文件和記錄，包括工藝規(guī)程、參數(shù)設置和操作指南。為生產(chǎn)人員提供技術培訓和支持，確保他們能夠正確執(zhí)行后端工藝流程。
與設備和材料供應商合作，評估和引入新技術和材料，以提升后端工藝的能力和效果。
任職資格
電子工程、機械工程或相關專業(yè)本科學歷。
具有至少三年以上LED芯片后端工藝開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉晶圓后端工藝設備和工藝流程，具備工藝改進和優(yōu)化的經(jīng)驗。
具備工藝評估、工藝表征和質(zhì)量控制的能力，熟悉LED行業(yè)標準和質(zhì)量管理體系。
熟練使用MS Office，編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術文件，以及匯報文稿。
具有較強的團隊合作能力，具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力。
擇優(yōu)技能
電子工程、機械工程或相關專業(yè)碩士學歷。
具有至少五年以上LED工程經(jīng)驗及量產(chǎn)導入經(jīng)驗。
了解統(tǒng)計分析和數(shù)據(jù)分析方法。
工作地點
徐州立羽高科技有限責任公司
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徐州立羽高科技有限責任公司徐州立羽高科技有限責任公司是由海外留學歸國專家創(chuàng)辦的高新技術企業(yè)，主營新型半導體材料和器件的研發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、工業(yè)市政、醫(yī)療健康等領域。公司具有優(yōu)秀歸國博士科研團隊和突破性第三代半導體技術。公司提供具有市場競爭力的薪酬，賦能團隊在實現(xiàn)個人價值的同時助力公司實現(xiàn)企業(yè)愿景，成就國際一流的第三代半導體企業(yè)。
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