1.從事電子產(chǎn)品、嵌入式、射頻通信應(yīng)用等相關(guān)工作經(jīng)歷。5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉ARM平臺(tái)(MTK、瑞芯微等)有手機(jī)、平板、智能硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目前期的原理圖方案設(shè)計(jì)、多層PCB主板檢查評(píng)判、關(guān)鍵器件選型驗(yàn)證、物料BOM生成,中期樣 板的硬件調(diào)試、性能驗(yàn)證、可靠性審核,后期項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)的維護(hù);
4.對(duì)項(xiàng)目開發(fā)周期中硬件評(píng)審和跟進(jìn),對(duì)不良問題進(jìn)行分析、改進(jìn)優(yōu)化并實(shí)施驗(yàn)證,對(duì)失敗實(shí)驗(yàn)案例進(jìn)行深入產(chǎn)生機(jī)理分析并給出改善方案;
5.熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,能獨(dú)立安排分配給自己的項(xiàng)目進(jìn)度,主導(dǎo)項(xiàng)目硬件部分各個(gè)階段的硬件狀態(tài);
6.對(duì)產(chǎn)品整機(jī)硬件相關(guān)有全局認(rèn)識(shí),能夠配合軟件和結(jié)構(gòu)部門完成整機(jī)開發(fā)調(diào)試;
職位要求:
1.電子、通訊、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)學(xué)歷;
2. 具備良好合作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)精神,并富有工作激情、創(chuàng)新力和責(zé)任感;
3.能熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具軟件和硬件相關(guān)開發(fā)的測(cè)試儀器,有一定的動(dòng)手焊接能力;
4.有較好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力,能承受一定的工作壓力;
5. 良好閱讀英文規(guī)格資料能力,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。