「蘇州虎丘區(qū) 實驗室經(jīng)理招聘」_2025年蘇州銳杰微科技集團有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 12月9日

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實驗室經(jīng)理

1.2萬-1.8萬·13薪

蘇州虎丘區(qū)
5-10年
大專
全職
招1人

職位描述

FA 實驗分析可靠性測試反饋測試信息健全分析標(biāo)準(zhǔn)

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)日常 FA 實驗分析測試項目及可靠性驗證項目的開展和FA 及可靠性實驗區(qū)環(huán)境及設(shè)備管理；

2、FA及可靠性試驗樣品的接收、信息記錄、妥善分類管理；

3、嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和作業(yè)指導(dǎo)書的要求及時高效開展失效分析及可靠性測試項目;

4、監(jiān)控實驗測試過程、實時記錄保存實驗過程數(shù)據(jù)及圖片等;

5、對實驗過程和結(jié)果負(fù)責(zé)，認(rèn)真做好原始記錄和數(shù)據(jù)處理，及時反饋測試信息并分類歸檔；

6、承接研發(fā)階段產(chǎn)品的 DPA 測試及可靠性試驗驗證，并按照標(biāo)準(zhǔn)模板輸出報告;

7、客訴和RMA產(chǎn)品失效分析，輸出失效分析結(jié)果及報告歸檔;

8、建立健全分析標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)優(yōu)化測試分析手法;失效分析模式和案例庫的建立健全;

9、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。

任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷，5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、熟悉office software，英語4級以上;

3、有實驗室測試分析經(jīng)驗優(yōu)先，有封裝產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先;

4、了解電子產(chǎn)品相關(guān)知識;

5、熟悉 RA 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范，熟練掌握半導(dǎo)體行業(yè) RA 驗證的相關(guān)實驗設(shè)備操作;

6、熟練掌握 FA 分析流程和相應(yīng)可靠性測試設(shè)備的操作,有 IV,熱點等 EFA 設(shè)備操作經(jīng)驗者優(yōu)先；

7、具備良好的報告整合能力和分析邏輯思維能力。

獎金績效

餐貼、話補、交通補貼，年度體檢、年終獎

工作地點

銳杰微科技新建廠房項目部

完善一份簡歷
616萬+企業(yè)在線搜索，780萬+海量職位精準(zhǔn)推薦

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蘇州銳杰微科技集團有限公司

銳杰微科技（簡稱 RMT）成立于 2011年，集團總部坐落于蘇州高新區(qū)，生產(chǎn)制造基地位于鄭州和蘇州。集團和鄭州基地榮獲了國家級高新技術(shù)企業(yè)、蘇州市“獨角獸”培育企業(yè)、鄭州市電子信息 50強企業(yè)、芯榜“ 2022中國先進封測新銳企業(yè)”等資質(zhì)和稱號。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封測制造方案商。聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計&仿真、規(guī)模化封裝加工制造和成品測試，配套提供 Bumping和 CP、先進材料采購、流片和板級電路開發(fā)服務(wù)。已建成的鄭州封測基地總投資 5億元人民幣，建面 2萬㎡，提供基板類：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架類：QFN和 SOP；兩大類五種產(chǎn)品的封測服務(wù)。在建中的蘇州封測基地總投資 15億元人民幣，總建面 4.8萬㎡。將建設(shè) 12條FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線，一期項目計劃 2024年初竣工，產(chǎn)能將達 1080萬顆。 RMT具有數(shù)百項芯片封裝項目的管理和交付經(jīng)驗，已服務(wù)超過 200家科研院所及高端商業(yè)客戶。RMT已為獲得國家科技創(chuàng)新一等獎的服務(wù)器級 GPU、國內(nèi)首款商用 RISC-V架構(gòu)高端 AI處理器、國產(chǎn)主流商用計算處理器、國產(chǎn)高性能復(fù)雜 SiP、Chiplet架構(gòu)的國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器、國內(nèi)首款基于 RISC-V架構(gòu)工業(yè)級二層交換芯片等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品提供封測服務(wù)。 RMT擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計&仿真、制造和成品測試團隊，已獲得軟著+核心專利71項；建立了一套完整的封裝設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程、數(shù)據(jù)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，配備了先進規(guī)模化的封測產(chǎn)線；已獲得質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全三大體系證書和工信部兩化融合管理體系證書。集成電路技術(shù)處在一個重要的轉(zhuǎn)折點，先進封裝技術(shù)將是未來的主要發(fā)展方向之一。RMT致力推動國內(nèi)“產(chǎn)學(xué)研用”合作，資助“卡脖子”項目研究，作為中國 Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起方參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并提供國產(chǎn)化專用芯片研發(fā)配套及封裝工藝平臺。未來，RMT將在研發(fā)和產(chǎn)能層面不斷投入，在傳統(tǒng)和高階封裝產(chǎn)品基礎(chǔ)上，沿著技術(shù)路線圖，開發(fā)高效散熱封裝以及 TSV、2.5D和 3D封裝。鄭州基地將升級為綜合類封測基地，提供國產(chǎn)車規(guī)封測、Bumping、TSV及硅載板加工制造。蘇州基地力爭三年內(nèi)成為國內(nèi)最大規(guī)模的高端芯片封測基地，年產(chǎn)能達到 3000萬顆。 RMT秉承“品質(zhì)為本，攻堅克難，勇于創(chuàng)新”的價值觀，以“幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測”為使命，致力于為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。

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