1. 負責新產(chǎn)品的硬件電路開發(fā);
2.根據(jù)應(yīng)用需求設(shè)計硬件電路方案包括:器件物料選型、原理圖設(shè)計、版圖布局布線、打樣、試產(chǎn)與量產(chǎn)。
3. 完成產(chǎn)品的硬件電路的焊接與調(diào)試;
4.協(xié)助完成產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)階段的導(dǎo)入
5.協(xié)助溝通產(chǎn)品在應(yīng)用過程中所遇到的問題,并進行反饋與改進
要求技能:
1.本科及其以上學歷,電子工程、通信等類相關(guān)專業(yè);
2.掌握數(shù)字、模擬電路,2年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗
3.能設(shè)計原理圖,了解多層高速PCB板設(shè)計,并獨立完成樣機的調(diào)試;
4.熟悉各種元器件的選型、應(yīng)用,掌握硬件常用接口協(xié)議及電路設(shè)計;
5.熟悉FPGA 或MCU其周邊電路設(shè)計,具備電路分析能力,能獨立設(shè)計應(yīng)用電路;
6. 熟悉產(chǎn)品認證規(guī)范,并能獨立解決認證相關(guān)技術(shù)問題(安規(guī)、EMC、EMI);
7.具備一定的C語言或VerilogHDL軟件基礎(chǔ),能夠編寫硬件底層驅(qū)動的能力。
8.擁有完整的產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試、測試、量產(chǎn)的經(jīng)驗。
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