崗位職責
1.根據(jù)項目需求從項目整體出發(fā)評估軟硬件設(shè)計風險;
2.負責整個系統(tǒng)或單個板卡的方案設(shè)計;
3.負責產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
4.負責與硬件測試工程師對接硬件調(diào)試及測試工作,并協(xié)助硬件測試工程師工作;
5.配合完成設(shè)計和開發(fā)策劃階段的各類相關(guān)文檔;
6.負責產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)策劃階段的各類相關(guān)文檔;
7.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;
8.配合完成客戶現(xiàn)場技術(shù)服務工作。
任職資格
1.具有較強的硬件電路設(shè)計調(diào)試能力,具有較強的電路分析能力;
2.熟悉FPGA、DSP、ARM、PowerPC及X86架構(gòu)處理器件兩種以上,精通相關(guān)的軟硬件設(shè)計;
3.能獨立撰寫技術(shù)文檔,并滿足質(zhì)量要求;
4.了解信號完整性相關(guān)知識.